软电触控联盟欲打造Roll-to-Roll卷轴式制程生产线

为了让台湾上游材料在全球触控面板产业占有一席之地,昨日荧茂联合台湾ITO导电玻璃厂安可、高分子镀膜材料厂长兴化工、台湾恒基、大永真共同成立「软电触控技术研发联盟」,集成上下游供应链,打造出全球第1条Roll-to-Roll卷轴式制程触控面板生产线,预计2012年正式量产。

现有的触控面板是以一片一片的生产方式制作而成,特别是在模组组装时,以人工方式操作,生产力较低。由于触控产业市场突飞猛进,除了需要更高的产能外,更需要崭新的制程技术来突破现有传统制程方式,因此软电触控研发联盟采用软性电子的全新技术概念,预计在可挠曲的基板上,采用卷对卷(Roll to Roll;R2R)的生产方式,像是连续印刷,将精密电子元件制作在可挠式基板上,进而切割成各种小尺寸乃至于中大尺寸的软性触控面板。

软电触控研发联盟认为,R2R制程技术可突破面积的限制,以连续方式生产,创造新的制程设计,与其对应新的设备及新的材料等,带来单位产品的节能与减碳生产,更使产品价格具竞争力,因而开拓更大的产品应用空间及智能便利的生活。

荧茂触控面板事业部副总经理黄威龙指出,现有触控面板是以一片片的生产方式制作,在模块组装时更以人工方式操作,生产力极低,为了提高产能,软性电子就是一种全新的技术概念,在可挠曲的基板上以Roll-to-Roll(卷到卷)方式生产,象是连续印刷,可使电容式 触控面板制程人力需求大幅减少,有助于生产自动化升级、整体成本降低。

工研院指出,这次软电触控技术研发联盟在经济部支持下,将工研院的Roll-to-Roll软性触控制程技术进行技术移转,结合研发联盟厂商在材料、设备及系统等专长,在研发联盟的验证平台上开发Roll-to-Roll连续式制程技术、光学膜与新的印制胶材、印制贴合设备、真空设备、ITO透明导电薄膜等。

工研院电光所所长詹益仁指出,Roll-to-Roll方式的生产效能是现在单片贴合生产的50倍,加上目前台湾触控制造主要以代工为主,重要材料与设备以国外进口为大宗,不易掌握关键的技术,藉由软电触控技术研发联盟的成立,为台湾掌握新世代的软电触控关键技术,建立完整产业键。

荧茂董事长方敏宗指出,目前台湾已经有很好的高分子材料基础、自动化设备,设计人员,但台湾一直在帮国外公司生产销售这些关键材料;希望透过整个产业链的结合,未来能做到触控产品加速低价化、量产化。

市场研究机构Displaybank调查预测,全球触控面板产业的产值到2013年将超过73亿美元,应用产品的扩散从手机、数码相机、掌上游戏机、车载导航器、电子书到笔记本电脑等,几乎遍及所有热门的消费性电子产品;同时也将逐步往大尺寸面板应用扩散,使得触控技术成为高端或智能型人机接口的标准功能。

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